# 1. XY芯片测试大纲

## 1.1. 核心思想

- 测试流程自动化执行
- 测试工程git管理
- 测试数据结构化
- 测试报告视图化

注：本文档为Z芯片测试文档，
用于证明Z芯片无功能性能问题，
非Z芯片调试文档。

# 2. 测试介绍

## 2.1. 被测件介绍

被测件如下图所示，被测核心是Z芯片，
该芯片通过BGA/COB封装，信号通过测试板引出。

包含底板和测试板的照片

该测试件对外的接口包括

- 千兆网口：上位机通信接口
- 底板电源：底板供电接口
- pow_in：子卡供电输入接口
- dac_out：模拟信号输出接口
- dac_p: DAC模拟信号输出P端口
- dac_n: DAC模拟信号输出N端口
- clk_in： 采样时钟输入接口
- sync_out: 同步触发输出接口

    千兆网口作为测试保障接口，所有测试项均连接到千兆交换机
    底板电源作为测试保障接口，所有测试均输入12V@3A供电

## 2.2. 配测仪器

序号 | 仪器类型类型 | 具体型号
--- | --- | ---
1 | 线性电源 | xx
2 | 示波器 | R xx
3 | 相噪仪 | Annapico xx
4 | 信号源 | sinolink xx
5 | 万用表 | Keysight 36670A
6 | 信号分析仪 | Keysight N9030B

## 2.3. 测试方法

直接引用统一的测试方法

# 3. 测试用例

按照测试的对象、目的和阶段将XY芯片测试划分为
数字功能、数字性能、模拟功能、模拟性能、系统性能、可靠性等六部分，以达成以下测试目标：

- 基础验证：确保芯片的每个基础单元（数字/模拟）功能正确（功能测试）。
- 规格达标：确保每个单元的性能指标（主频、带宽、采样率、噪声等）满足设计规格（性能测试）。
- 整体验证：将芯片作为一个整体，验证其在实际任务中的综合表现（系统性能测试）。
- 耐久验证：通过模拟时间和环境的考验，确保其在产品生命周期内稳定工作（可靠性测试）。

图 3-1 芯片总体测试项

## 3.1. 数字功能测试

按照功能将Z芯片数字功能测试项划分为
复位与配置、MCU、AWG、乘法器、拖尾矫正、同步、异常上报等7部分。

图 3-2 芯片数字功能测试项

数字功能测试不依赖外部仪器，其通过比较测试结果与参考结果的一致性来判定是否通过。
本文档约定测试用例、测试数据、测试参考使用相同的命名，仅前缀和后缀可以不同。

- `tc_`前缀：`test case`表示测试用例
- `td_`前缀：`test data`表示测试数据
- `tr_`前缀：`test reference`表示测试参考
- `_n`后缀：n为数字，表示同一个测试的多次测试结果/参考

【注】测试项描述见第4章——测试报表。

### 3.1.1. 复位与配置

Z芯片复位分为外部硬件复位和通道软件复位

图 3-3 复位功能测试项

#### 3.1.1.1. 时钟寄存器配置功能

TC_CFG_CLK
测试目的 | 测试芯片时钟寄存器是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_cfg_clk_default.txt` 4. 配置2：`tc_cfg_clk_write.txt`
测试描述 | 1. 复位后通过`配置1`回读默认寄存器值以确认默认值正确 2. 通过`配置2`写寄存器然后回读写入值以确认写入功能正确
合格判据 | 1. 回读值`td_cfg_clk_default.txt`与参考值`tr_cfg_clk_default.txt`相同 2. 回读值`td_cfg_clk_write.txt`与参考值`tr_cfg_clk_write.txt`值相同

#### 3.1.1.2. 硬件复位功能

本项测试前提是时钟配置功能正常，并完成芯片主时钟配置。

TC_HW_RST
测试目的 | 测试芯硬件复位功能是否正常
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_hw_rst.txt` 4. 配置2：`tc_hw_rst_write.txt`
测试描述 | 1. 复位并通过`配置1`回读寄存器默认值以确认默认值正确 2. 通过`配置2`向寄存器写入数据后回读以确认写入正确 3. 再次复位并通过`配置1`回读寄存器值以确认复位正确
合格判据 | 1. 回读结果`td_hw_rst.txt`和参考`tr_hw_rst.txt`相同 2. 回读结果`td_hw_rst_write.txt`与参考`tr_hw_rst_write.txt`相同 3. 回读结果`td_hw_rst.txt`和参考`tr_hw_rst.txt`相同

【注】当对芯片实施外部硬件复位时，芯片内的所有寄存器（包括时钟、系统、控制寄存器）
都将被复位，恢复为默认值。

#### 3.1.1.3. 系统软件复位功能

本项测试前提是时钟配置功能正常，并完成芯片主时钟配置。

TC_SYS_SF_RST
测试目的 | 测试芯系统软件复位功能是否正常
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_sys_sf_rst.txt` 4. 配置2：`tc_sys_sf_rst_write.txt`
测试描述 | 1. 复位并通过`配置1`回读寄存器默认值以确认默认值正确 2. 通过`配置2`向寄存器写入数据后回读以确认写入正确 3. 再次复位并通过`配置1`回读寄存器值以确认复位正确
合格判据 | 1. 回读结果`td_sys_sf_rst.txt`和参考`tr_sys_sf_rst.txt`相同 2. 回读结果`td_sys_sf_rst_write.txt`与参考`tr_sys_sf_rst_write.txt`相同 3. 回读结果`td_sys_sf_rst.txt`和参考`tr_sys_sf_rst.txt`相同

【注】当对芯片实施系统软件件复位时，芯片内的系统、控制寄存器寄存器
将被复位，恢复为默认值，时钟寄存器不会被复位。

#### 3.1.1.4. 通道软件复位功能

本项测试前提是时钟配置功能正常，并完成芯片主时钟配置。

TC_CH?_SF_RST
测试目的 | 测试芯通道软件复位功能是否正常
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_ch?_sf_rst.txt` 4. 配置2：`tc_ch?_sf_rst_write.txt`
测试描述 | 1. 复位并通过`配置1`回读寄存器默认值以确认默认值正确 2. 通过`配置2`向寄存器写入数据后回读以确认写入正确 3. 再次复位并通过`配置1`回读寄存器值以确认复位正确
合格判据 | 1. 回读结果`td_ch?_sf_rst.txt`和参考`tr_ch?_sf_rst.txt`相同 2. 回读结果`td_ch?_sf_rst_write.txt`与参考`tr_ch?_sf_rst_write.txt`相同 3. 回读结果`td_ch?_sf_rst.txt`和参考`tr_ch?_sf_rst.txt`相同

【注1】当对芯片实施系统软件件复位时，芯片内的相应通道控制寄存器寄存器
将被复位，恢复为默认值，系统、时钟寄存器不会被复位。
【注2】TC_CH?_SF_RST 中的 ? 为通配符，指代 0、1、2、3，
针对2025年9月份MPW芯片只有通道0。

#### 3.1.1.5. 寄存器配置功能

本项测试前提是时钟配置功能正常，并完成芯片主时钟配置。

TC_CFG_REG
测试目的 | 测试芯片寄存器配置功能是否正常
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_cfg_reg.txt` 4. 配置2：`tc_cfg_reg_write.txt`
测试描述 | 1. 复位并通过`配置1`回读寄存器默认值以确认默认值正确 2. 通过`配置2`向寄存器写入数据后回读以确认写入正确
合格判据 | 1. 回读结果`td_cfg_reg.txt`和参考`tr_cfg_reg.txt`相同 2. 回读结果`td_cfg_reg_write.txt`与参考`tr_cfg_reg_write.txt`相同

【注】芯片内的所有寄存器（包括时钟、系统、控制寄存器）。

#### 3.1.1.6. 存储配置功能

TC_CFG_RAM_?
测试目的 | 测试芯片SRAM配置项是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_cfg_ram_?.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片存储器写入数据并回读以确认读写正常
合格判据 | 1. 回读数据`td_cfg_ram_?.txt`与参考值`tr_cfg_ram_?.txt`相同

【注1】芯片内的所有存储器（包括系统级的调试存储器和
通道内的MCU指令、MCU数据、包络、包络索引存储器）。
【注2】TC_CFG_RAM_? 中的 ? 为通配符，
指代 dbg、iccm、dccm、enve、enve_id。

- dbg：调试存储器;
- iccm：MCU指令存储器;
- dccm：MCU数据存储器;
- enve：包络存储器;
- enveid：包络索引存储器;

#### 3.1.2. 同步

图 3-4 同步测试项

#### 3.1.2.1. 同步启动

TC_SYNC_START
测试目的 | 测试芯片同步启动功能是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_sync_start.txt` 4. 配置2：`tc_sync_start_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`回读指定存储区数据
合格判据 | 1. 回读数据`td_sync_start_read.txt`与参考值`tr_sync_start_read.txt`相同

#### 3.1.2.2. 同步输出

TC_SYNC_OUTPUT
测试目的 | 测试芯片同步启动功能是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_sync_output.txt` 4. 配置2：`tc_sync_output_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`回读指定存储区数据
合格判据 | 1. 回读数据`td_sync_output_read.txt`与参考值`tr_sync_output_read.txt`相同

【注】同步触发信号可通过sync_out接口送至FPGA，并通过FPGA捕获同步触发信号，
捕获结果可以通过tr_sync_output_read.txt读出。

#### 3.1.2.1. 同步调节

TC_SYNC_ADJ
测试目的 | 测试芯片同步启动功能是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_sync_adj.txt` 4. 配置2：`tc_sync_adj_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`回读指定存储区数据
合格判据 | 1. 回读数据`td_sync_adj_read.txt`与参考值`tr_sync_adj_read.txt`相同

【注】同步触发信号可通过sync_out接口送至FPGA，并通过FPGA捕获同步触发信号，
调节结果可以通过tr_sync_adj_read.txt读出。

#### 3.1.2.1. 同步采样

TC_SYNC_SAMPLE_?
测试目的 | 测试芯片同步启动功能是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_sync_sample_?.txt` 4. 配置2：`tc_sync_sample_?_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`回读指定存储区数据
合格判据 | 1. 回读数据`td_sync_sample_?_read.txt`与参考值`tr_sync_sample_?.txt`相同

【注1】采样结果结果可以通过tr_sync_sample_?_read.txt读出。
【注2】TC_SYNC_SAMPLE_? 中的 ? 为通配符，指代模拟延时链调节步进0~15。

### 3.1.3. MCU测试项

按照“测试目标的功能层次和重要性”以及“从局部到整体的验证逻辑” ，
将XY芯片MCU测试项划分为基本指令、通用寄存器、数据存储区、
异常测试和综合测试等5部分。

图 3-5 MCU测试项

#### 3.1.3.1. MCU基本指令

TC_MCU_ISR_?
测试目的 | 测试芯片MCU基本指令是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_mcu_isr_?.txt` 4. 配置2：`tc_mcu_isr_?_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`回读指定存储区数据
合格判据 | 1. 回读数据`td_mcu_isr_?_read.txt`与参考值`tr_mcu_isr_?_read.txt`相同

【注】TC_MCU_ISR_? 中的 ? 为通配符，
指代 测控芯片MCU中覆盖的所有基本指令。

#### 3.1.3.2. MCU通用寄存器

TC_MCU_GR_?
测试目的 | 测试芯片MCU通用寄存器是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_mcu_gr_?.txt` 4. 配置2：`tc_mcu_gr_?_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`回读指定存储区数据
合格判据 | 1. 回读数据`td_mcu_gr_?_read.txt`与参考值`tr_mcu_gr_?_read.txt`相同

【注】**TC_MCU_GR_?**中的 ? 为通配符，指代 0~31。

#### 3.1.3.3. MCU数据存储区

TC_MCU_DATA_?
测试目的 | 测试芯片MCU数据存区是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_mcu_data_?.txt` 4. 配置2：`tc_mcu_data_?_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`回读指定存储区数据
合格判据 | 1. 回读数据`td_mcu_data_?_read.txt`与参考值`tr_mcu_data_?_read.txt`相同

【注1】MCU数据存储区（包括MCU数据存储器、MCU外设寄存器以及随机数存储器）。
【注2】**TC_MCU_DATA_?**中的 ? 为通配符，指代 DCCM、mcu_reg、prng。

#### 3.1.3.4. MCU异常测试

TC_MCU_EXC_?
测试目的 | 测试芯片MCU应对异常是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_mcu_exc_?.txt` 4. 配置2：`tc_mcu_exc_?_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`回读指定存储区数据
合格判据 | 1. 回读数据`td_mcu_exc_?_read.txt`与参考值`tr_mcu_exc_?_read.txt`相同

【注1】MCU异常包括全0、全1、移位、非法操作、非对齐访问等。
【注2】TC_MCU_EXC_? 中的 ? 为通配符，指代 全0、全1、移位、非法操作、非对齐访问。

#### 3.1.3.5. MCU综合测试

TC_MCU_COMP_?
测试目的 | 测试芯片MCU执行综合性代码是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_mcu_comp_?.txt` 4. 配置2：`tc_mcu_comp_?_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`回读指定存储区数据
合格判据 | 1. 回读数据`td_mcu_comp_?_read.txt`与参考值`tr_mcu_comp_?_read.txt`相同

【注】TC_MCU_COMP_? 中的 ? 为通配符，指代 0~10。

### 3.1.4. 乘法器

芯片中包含2个乘法器：16x16 乘法器和 12x20 乘法器。

#### 3.1.4.1. 16x16乘法器

TC_MUL_16x16_?
测试目的 | 测试芯片16x16乘法器是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_mul_16x16_?.txt` 4. 配置2：`tc_mul_16x16_?_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`回读指定存储区数据
合格判据 | 1. 回读数据`td_mul_16x16_?_read.txt`与参考值`tr_mul_16x16_?_read.txt`相同

【注】TC_MUL_16x16_? 中的 ? 为通配符，指代 0~10。

#### 3.1.4.2. 12x20乘法器

TC_MUL_12x20_?
测试目的 | 测试芯片16x16乘法器是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_mul_12x20_?.txt` 4. 配置2：`tc_mul_12x20_?_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`回读指定存储区数据
合格判据 | 1. 回读数据`td_mul_12x20_?_read.txt`与参考值`tr_mul_12x20_?_read.txt`相同

【注】TC_MUL_12x20_? 中的 ? 为通配符，指代 0~10。

### 3.1.5. 拖尾矫正

TC_TCORR_?
测试目的 | 测试芯片拖尾矫正功能是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_tcorr_?.txt` 4. 配置2：`tc_tcorr_?_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`回读指定存储区数据
合格判据 | 1. 回读数据`td_tcorr_?_read.txt`与参考值`tr_tcorr_?_read.txt`相同

【注】TC_RNG_? 中的 ? 为通配符，指代 0~10。

### 3.1.6. AWG

按照功能模块将AWG测试项划分为NCO载波输出和AWG波形输出两部分内容。

图 3-6 AWG测试项

#### 3.1.6.1. 基频NCO载波扫频

TC_FFNCO_FREQ_SCAN_?
测试目的 | 测试芯片基频NCO扫频功能是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_ffnco_freq_scan_?.txt` 4. 配置2：`tc_ffnco_freq_scan_?_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`回读指定存储区数据
合格判据 | 1. 回读数据`td_ffnco_freq_scan_?_read.txt`与参考值`tr_ffnco_freq_scan_?_read.txt`相同

【注】TC_FFNCO_FREQ_SCAN_? 中的 ? 为通配符，指代 1MHz~1.5GHz。

#### 3.1.6.2. 基频NCO载波扫相

TC_FFNCO_PHA_SCAN_?
测试目的 | 测试芯片基频NCO扫相功能是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_ffnco_pha_scan_?.txt` 4. 配置2：`tc_ffnco_pha_scan_?_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`回读指定存储区数据
合格判据 | 1. 回读数据`td_ffnco_pha_scan_?_read.txt`与参考值`tr_ffnco_pha_scan_?_read.txt`相同

【注】TC_FFNCO_FREQ_SCAN_? 中的 ? 为通配符，指代 0deg~360deg。

#### 3.1.6.3. 基频NCO载波相位清零

TC_FFNCO_PHA_CLR
测试目的 | 测试芯片基频NCO相位清零功能是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_ffnco_pha_clr.txt` 4. 配置2：`tc_ffnco_pha_clr_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`回读指定存储区数据
合格判据 | 1. 回读数据`td_ffnco_pha_clr_read.txt`与参考值`tr_ffnco_pha_clr_read.txt`相同

#### 3.1.6.4. 倍频NCO载波扫频

TC_FMNCO_FREQ_SCAN_?
测试目的 | 测试芯片倍频NCO扫频功能是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_fmnco_freq_scan_?.txt` 4. 配置2：`tc_fmnco_freq_scan_?_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`回读指定存储区数据
合格判据 | 1. 回读数据`td_fmnco_freq_scan_?_read.txt`与参考值`tr_fmnco_freq_scan_?_read.txt`相同

【注】TC_FMNCO_FREQ_SCAN_? 中的 ? 为通配符，指代 1MHz~1.5Hz。

#### 3.1.6.5. 倍频NCO载波扫相

TC_FMNCO_PHA_SCAN_?
测试目的 | 测试芯片倍频NCO扫相功能是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_fmnco_pha_scan_?.txt` 4. 配置2：`tc_fmnco_pha_scan_?_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`回读指定存储区数据
合格判据 | 1. 回读数据`td_fmnco_pha_scan_?_read.txt`与参考值`tr_fmnco_pha_scan_?_read.txt`相同

【注】TC_FMNCO_FREQ_SCAN_? 中的 ? 为通配符，指代 0deg~360deg。

#### 3.1.6.6. 倍频NCO载波相位清零

TC_FMNCO_PHA_CLR
测试目的 | 测试芯片倍频NCO相位清零功能是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_fmnco_pha_clr.txt` 4. 配置2：`tc_fmnco_pha_clr_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`回读指定存储区数据
合格判据 | 1. 回读数据`td_fmnco_pha_clr_read.txt`与参考值`tr_fmnco_pha_clr_read.txt`相同

#### 3.1.6.4. AWG包络直出

TC_AWG_ENVE_?_?
测试目的 | 测试芯片AWG包络直出功能是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_awg_enve_?_?.txt` 4. 配置2：`tc_awg_enve_?_?_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`回读指定存储区数据
合格判据 | 1. 回读数据`td_awg_enve_?_?_read.txt`与参考值`tr_awg_enve_?_?_read.txt`相同

【注】TC_AWG_ENVE_?_? 中的 ? 为通配符，
第一个 ? 指代 包络类型：Cosine、Flattop、Rectangle，
第二个 ? 指代 采样点数目：10、100、1000。

#### 3.1.6.5. 调幅输出

TC_AWG_AMP_?
测试目的 | 测试芯片调幅输出功能是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_awg_amp_?.txt` 4. 配置2：`tc_awg_amp_?_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`回读指定存储区数据
合格判据 | 1. 回读数据`td_awg_amp_?_read.txt`与参考值`tr_awg_amp_?_read.txt`相同

【注】TC_AWG_AMP_? 中的 ? 为通配符，? 指代 幅度：-1~+1。

#### 3.1.6.5. 单调频输出

TC_AWG_FREQ_?
测试目的 | 测试芯片单调频输出功能是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_awg_freq_?.txt` 4. 配置2：`tc_awg_freq_?_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`回读指定存储区数据
合格判据 | 1. 回读数据`td_awg_freq_?_read.txt`与参考值`tr_awg_freq_?_read.txt`相同

【注】TC_AWG_FREQ_? 中的 ? 为通配符，? 指代 频率：0GHz~1.5GHz。

#### 3.1.6.6. 双调频输出

TC_AWG_DFREQ_?
测试目的 | 测试芯片双调频输出功能是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_awg_dfreq_?.txt` 4. 配置2：`tc_awg_dfreq_?_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`回读指定存储区数据
合格判据 | 1. 回读数据`td_awg_dfreq_?_read.txt`与参考值`tr_awg_dfreq_?_read.txt`相同

【注】TC_AWG_DFREQ_? 中的 ? 为通配符，? 指代 频率：0GHz~1.5GHz。

#### 3.1.6.7. 单调相输出

TC_AWG_PHA_?
测试目的 | 测试芯片单调相输出功能是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_awg_pha_?.txt` 4. 配置2：`tc_awg_pha_?_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`回读指定存储区数据
合格判据 | 1. 回读数据`td_awg_pha_?_read.txt`与参考值`tr_awg_pha_?_read.txt`相同

【注】TC_AWG_PHA_? 中的 ? 为通配符，? 指代 相位：0deg~360deg。

#### 3.1.6.8. 双单调相输出

TC_AWG_DPHA_?
测试目的 | 测试芯片双调相输出功能是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_awg_dpha_?.txt` 4. 配置2：`tc_awg_dpha_?_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`回读指定存储区数据
合格判据 | 1. 回读数据`td_awg_dpha_?_read.txt`与参考值`tr_awg_dpha_?_read.txt`相同

【注】TC_AWG_DPHA_? 中的 ? 为通配符，? 指代 相位：0deg~360deg。

#### 3.1.6.9. 调偏输出

TC_AWG_BIAS_?
测试目的 | 测试芯片调偏输出功能是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_awg_bias_?.txt` 4. 配置2：`tc_awg_bias_?_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`回读指定存储区数据
合格判据 | 1. 回读数据`td_awg_bias_?_read.txt`与参考值`tr_awg_bias_?_read.txt`相同

【注】TC_AWG_BIAS_? 中的 ? 为通配符，? 指代 偏置：0~+1。

#### 3.1.6.10. 反馈输出

TC_AWG_FB_?
测试目的 | 测试芯片反馈输出功能是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_awg_fb_?.txt` 4. 配置2：`tc_awg_fb_?_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`回读指定存储区数据
合格判据 | 1. 回读数据`td_awg_fb_?_read.txt`与参考值`tr_awg_fb_?_read.txt`相同

【注】TC_AWG_FB_? 中的 ? 为通配符，? 指代 反馈控制指令：0、1、2、3。

#### 3.1.6.11. 组合调制输出

TC_AWG_COMB_?
测试目的 | 测试芯片组合调制输出功能是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_awg_comb_?.txt` 4. 配置2：`tc_awg_comb_?_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`回读指定存储区数据
合格判据 | 1. 回读数据`td_awg_comb_?_read.txt`与参考值`tr_awg_comb_?_read.txt`相同

【注】TC_AWG_COMB_? 中的 ? 为通配符，? 指代 0~10。

### 3.1.7. 异常上报功能

按照功能将芯片异常上报测试项划分为异常管理和上报两部分内容。

图 3-7 异常上报测试项

#### 3.1.7.1. 异常管理

TC_IRQ_CTRL_?
测试目的 | 测试芯片异常管理功能是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_irq_ctrl_?.txt` 4. 配置2：`tc_irq_ctrl_?_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`回读指定存储区数据
合格判据 | 1. 回读数据`td_irq_ctrl_?_read.txt`与参考值`tr_irq_ctrl_?_read.txt`相同

【注】TC_IRQ_CTRL_? 中的 ? 为通配符，
? 指代 管理功能项：中断状态查询、中断状态屏蔽。

#### 3.1.7.2. 异常上报

TC_IRQ_ALARM_?
测试目的 | 测试芯片异常上报功能是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_irq_alarm_?.txt` 4. 配置2：`tc_irq_alarm_?_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`回读指定存储区数据
合格判据 | 1. 回读数据`td_irq_alarm_?_read.txt`与参考值`tr_irq_alarm_?_read.txt`相同

【注】TC_IRQ_ALARM_? 中的 ? 为通配符，? 指代 中断类型：MCU、AWG、Debug。

## 3.2. 模拟功能测试

依据功能将模拟功能测试项划分为DAC波形输出和温度读出两项。

模拟功能测试需依赖外部仪器，其通过比较仪器测试结果是否满足指标要求来判定是否通过。

### 3.2.1. DAC波形输出

TC_DAC_OUTPUT_?
测试目的 | 测试芯片DAC波形输出功能是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Waveform`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1： `tc_dac_output_?.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令
合格判据 | 1. 从示波器回读数据，频率应该为 ?，输出功率为0±1dBm

【注】TC_DAC_OUTPUT_? 中的 ? 为通配符，
? 指代 输出频率：[100MHz、500MHz、1000MHz、
1500MHz、2600MHz、3000MHz、3500MHz、4000MHz、
4500MHz、5000MHz、5600MHz]。

### 3.2.3. 温度回读功能

TC_TEMP_READOUT
测试目的 | 测试芯片温度传感器功能是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_temp_readout.txt` 4. 配置2：`tc_temp_readout_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`回读指定存储区数据
判定依据 | 1. 回读数据`td_temp_readout.txt`与参考值`tr_temp_readout.txt`相同

## 3.3. 系统性能测试

图 3-8 系统性能测试

### 3.3.1. SPI配置速率

#### 3.3.1.1. SPI连续读写性能

TC_SPI_BURST
测试目的 | 测试芯片SPI接口连续读写功能是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_spi_burst.txt` 4. 配置2：`tc_spi_burst_read.txt` 5. 配置3：`tc_spi_speed_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据 2. 通过`配置2`回读指定存储区数据 3. 通过`配置3`回读指定存储区数据
判定依据 | 1. 回读数据`td_spi_burst.txt`与参考值`tr_spi_burst.txt`相同 2. 回读数据显示SPI接口数据速率≥50Mbps

#### 3.3.1.2. SPI单次读写性能

TC_SPI_SINGLE
测试目的 | 测试芯片SPI接口单次读写功能是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_spi_single.txt` 4. 配置2：`tc_spi_single_read.txt` 5. 配置3：`tc_spi_speed_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据 2. 通过`配置2`回读指定存储区数据 3. 通过`配置3`回读指定存储区数据
判定依据 | 1. 回读数据`td_spi_single.txt`与参考值`tr_spi_single.txt`相同 2. 回读数据显示SPI接口数据速率≥50Mbps

### 3.3.3. 功耗测试

TC_POWER_?
测试目的 | 测试芯片在不同工况下的功耗是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Waveform`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_power_?.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令
判定依据 | 1. 回读万用表数据，并计算功耗，所有工况下功耗≤700mW，最大功耗-最小功耗≤300mW

【注】TC_POWER_? 中的 ? 为通配符，
? 指代 工作占空比：[0%、10%、20%、
30%、40%、50%、60%、70%、
80%、90%、100%]。

### 3.3.4. 输出延迟测试

TC_OUTPUT_DELAY
测试目的 | 测试芯片输出延迟是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Waveform`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. `dac_out`端口:连接到示波器`CH1`，`sync_out`端口:连接到示波器`CH2` 4. 配置1：`tc_output_delay.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令
判定依据 | 1. 回读示波器数据，并记录`sync_out`和`dac_out`间的延迟时间≤100ns

## 3.4. 数字性能测试

按照功能模块将数字性能划分为NCO、AWG性能两部分。

图 3-9 数字性能测试项

### 3.4.1. NCO性能测试

#### 3.4.1.1. NCO频率调节步进

TC_NCO_FREQ_STEP
测试目的 | 测试芯片NCO频率调节步进是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_nco_freq_step.txt` 3. 配置2：`tc_nco_freq_step_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`向芯片写入数据，从芯片调试存储器读出波形数据
判定依据 | 1. 回读数据`td_nco_freq_step.txt`与参考值`tr_nco_freq_step.txt`相同 2. 且包含1000MHz、1000.05MHz、1000.1MHz三段波形

#### 3.4.1.2. NCO相位调节步进

TC_NCO_PHA_STEP
测试目的 | 测试芯片NCO相位调节步进是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_nco_pha_step.txt` 3. 配置2：`tc_nco_pha_step_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`向芯片写入数据，从芯片调试存储器读出波形数据
判定依据 | 1. 回读数据`td_nco_pha_step.txt`与参考值`tr_nco_pha_step.txt`相同 2. 且包含频率为1000MHz，初始相位分别为0°、1°、2°三段波形

#### 3.4.1.3. NCO频率调节范围

TC_NCO_FREQ_RANG
测试目的 | 测试芯片NCO频率调节范围是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_nco_freq_rang.txt` 3. 配置2：`tc_nco_freq_rang_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`向芯片写入数据，从芯片调试存储器读出波形数据
判定依据 | 1. 回读数据`td_nco_freq_rang.txt`与参考值`tr_nco_freq_rang.txt`相同 2. 且包含100MHz、30005MHz、5600MHz三段波形

#### 3.4.1.4. NCO相位调节范围

TC_NCO_PHA_RANG
测试目的 | 测试芯片NCO相位调节范围是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_nco_pha_rang.txt` 3. 配置2：`tc_nco_pha_rang_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`向芯片写入数据，从芯片调试存储器读出波形数据
判定依据 | 1. 回读数据`td_nco_pha_rang.txt`与参考值`tr_nco_pha_rang.txt`相同 2. 且包含频率为1000MHz，初始相位分别为0°、90°、180°、270°、359°五段波形

#### 3.4.1.3. NCO频率调节速度

TC_NCO_FREQ_SPEED
测试目的 | 测试芯片NCO频率调节速度是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_nco_freq_speed.txt` 3. 配置2：`tc_nco_freq_speed_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`向芯片写入数据，从芯片调试存储器读出波形数据
判定依据 | 1. 回读数据`td_nco_freq_speed.txt`与参考值`tr_nco_freq_speed.txt`相同 2. 且包含100MHz、30005MHz、5600MHz三段波形，频率切换时间为1个时钟周期（750MHz）

#### 3.4.1.4. NCO相位调节速度

TC_NCO_PHA_SPEED
测试目的 | 测试芯片 NCO相位调节速度是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_nco_pha_speed.txt` 3. 配置2：`tc_nco_pha_speed_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`向芯片写入数据，从芯片调试存储器读出波形数据
判定依据 | 1. 回读数据`td_nco_pha_speed.txt`与参考值`tr_nco_pha_speed.txt`相同 2. 且包含相位为1000MHz，初始相位分别为0°、90°、180°、270°、359°五段波形，相位切换时间为1个时钟周期（750MHz）

### 3.4.2. AWG性能测试

#### 3.4.2.1. 输出单个波形最小长度

TC_AWG_SINGLE_WAVE_MIN
测试目的 | 测试芯片输出单个波形最小长度是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_awg_single_wave_min.txt` 3. 配置2：`tc_awg_single_wave_min_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`向芯片写入数据，从芯片调试存储器读出波形数据
判定依据 | 1. 回读数据`tc_awg_single_wave_min.txt`与参考值`tr_awg_single_wave_min.txt`相同 2. 且波形长度为16个采样点，采样率为12Gsa/s

#### 3.4.2.2. 输出单个波形最大长度

TC_AWG_SINGLE_WAVE_MAX
测试目的 | 测试芯片输出单个波形最大长度是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Waveform`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. `dac_out`端口:连接到示波器`CH1` 4. 配置1：`tc_awg_single_wave_max.txt`
判定依据 | 1. 当回读波形为Cosine波形时长度≥5.4us 2. 当回读波形为Flattop和Rectangle波形时长度≥1ms

#### 3.4.2.3. 输出背靠背波形

TC_AWG_BACK_WAVE
测试目的 | 测试芯片输出背靠背波形能力是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Waveform`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. `dac_out`端口:连接到示波器`CH1` 4. 配置1：`tc_awg_back_wave.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过脚本从示波器读出波形数据
判定依据 | 1. 回读波形，两个波形紧紧相连

#### 3.4.2.4. AWG幅度调节步进

TC_AWG_AMP_STEP
测试目的 | 测试芯片AWG幅度调节步进是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_awg_amp_step.txt` 3. 配置2：`tc_awg_amp_step_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`向芯片写入数据，从芯片调试存储器读出波形数据
判定依据 | 1. 回读数据`td_awg_amp_step.txt`与参考值`tr_awg_amp_step.txt`相同 2. 且包含幅度为0、0.001、0.002三段波形

#### 3.4.1.2. AWG偏置调节步进

TC_NCO_BIAS_STEP
测试目的 | 测试芯片AWG偏置调节步进是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_awg_amp_bias.txt` 3. 配置2：`tc_awg_amp_bias_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`向芯片写入数据，从芯片调试存储器读出波形数据
判定依据 | 1. 回读数据`td_awg_amp_bias.txt`与参考值`tr_awg_amp_bias.txt`相同 2. 且包含偏置为0、0.001、0.002三段波形

#### 3.4.1.3. AWG幅度调节范围

TC_AWG_AMP_RANG
测试目的 | 测试芯片AWG幅度调节范围是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_awg_amp_rang.txt` 3. 配置2：`tc_awg_amp_rang_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`向芯片写入数据，从芯片调试存储器读出波形数据
判定依据 | 1. 回读数据`td_awg_amp_rang.txt`与参考值`tr_awg_amp_rang.txt`相同 2. 且包含幅度为0、0.1、0.5、0.7、1.0五段波形

#### 3.4.1.4. AWG偏置调节范围

TC_AWG_BIAS_RANG
测试目的 | 测试芯片AWG偏置调节范围是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_awg_bias_rang.txt` 3. 配置2：`tc_awg_bias_rang_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`向芯片写入数据，从芯片调试存储器读出波形数据
判定依据 | 1. 回读数据`td_awg_bias_rang.txt`与参考值`tr_awg_bias_rang.txt`相同 2. 且包含偏置度为0、0.1、0.5、0.7、1.0五段波形

#### 3.4.1.3. AWG幅度调节速度

TC_AWG_AMP_SPEED
测试目的 | 测试芯片AWG幅度调节速度是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_awg_amp_speed.txt` 3. 配置2：`tc_awg_amp_speed_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`向芯片写入数据，从芯片调试存储器读出波形数据
判定依据 | 1. 回读数据`td_awg_amp_speed.txt`与参考值`tr_awg_amp_speed.txt`相同 2. 且包含幅度为0、0.1、0.5、0.7、1.0五段波形，相位切换时间为1个时钟周期（750MHz）

#### 3.4.1.4. AWG偏置调节速度

TC_AWG_BIAS_SPEED
测试目的 | 测试芯片AWG偏置调节速度是否符合设计要求
测试方法 | `Function_Data`
测试条件 | 1. `pow_in`端口: 电压`2.5v`，限流`2A` 2. `clk_in`端口：频率`6 GHz`，功率`5 dBm` 3. 配置1：`tc_awg_bias_speed.txt` 3. 配置2：`tc_awg_bias_speed_read.txt`
测试方法 | 1. 通过`配置1`向芯片写入数据，然后启动同步触发命令 2. 通过`配置2`向芯片写入数据，从芯片调试存储器读出波形数据
判定依据 | 1. 回读数据`td_awg_bias_speed.txt`与参考值`tr_awg_bias_speed.txt`相同 2. 且包含偏置度为0、0.1、0.5、0.7、1.0五段波形，相位切换时间为1个时钟周期（750MHz）

## 3.5. 模拟性能测试

### 3.5.1. DAC性能相关

#### 3.5.1.1. 频率范围测试

#### 3.5.1.2. 瞬时带宽测试

#### 3.5.1.3. 输出功率测试

#### 3.5.1.4. 非线性测试

测试目的 | 测试读出芯片DAC输出DNL指标
测试方法 | 1. 按照XX测试方法测试DAC输出电压 2. 测试DAC输出0-255码值时电压 3.测试DAC输出256:256:65280时电压 4.合并数据得到0:65535的电压值并计算DNL和INL
判定依据 | 1. DNL ≤ 2.4 2. INL ≤ 10

#### 3.5.2.5. 功率稳定性测试

#### 3.5.2.6. 单音音SFDR测试

#### 3.5.2.7. 噪声谱密度测试

#### 3.5.2.8. 相位噪声测试

## 3.6. 可靠性测试

可靠性测试仅针对芯片批次测试。

### 3.6.1. 供电电压范围

#### 3.6.1.2. DAC模拟供电

### 3.6.2. 供电纹波抑制

#### 3.6.2.1. 内核供电

#### 3.6.2.3. DAC模拟供电

### 3.6.3. 温漂测试

#### 3.6.3.1. DAC输出功率温漂

### 3.6.4. 老化测试

暂不测试

### 3.6.5. 震动测试

暂不测试

### 3.6.6. ESD测试

暂不测试

# 4. 测试报表

一级分类 | 二级分类 | 测试项 | 测试ID | 测试结果 | 测试结论
--- | --- | --- | --- | --- | ---
数字功能 | 复位与配置 | 时钟寄存器配置功能 | TC_CFG_CLK | - | -
硬件复位功能 | TC_HW_RST | - | -
系统软件复位功能 | TC_SYS_SF_RST | - | -
通道软件复位功能 | TC_CH0_SF_RST | - | -
寄存器配置功能 | TC_CFG_REG | - | -
调试存储配置功能 | TC_CFG_RAM_DBG | - | -
随机数存储配置功能 | TC_CFG_RAM_PRNG | - | -
MCU指令存储配置功能 | TC_CFG_RAM_ICCM | - | -
MCU数据存储配置功能 | TC_CFG_RAM_DCCM | - | -
包络存储配置功能 | TC_CFG_RAM_ENVE | - | -
包络索引存储配置功能 | TC_CFG_RAM_ENVEID | - | -
同步 | 同步启动 | TC_SYNC_START | - | -
同步输出 | TC_SYNC_OUTPUT | - | -
同步调节 | TC_SYNC_ADJ | - | -
同步抽头为0同步采样 | TC_SYNC_SAMPLE_0 | - | -
同步抽头为1同步采样 | TC_SYNC_SAMPLE_1 | - | -
同步抽头为2同步采样 | TC_SYNC_SAMPLE_2 | - | -
同步抽头为3同步采样 | TC_SYNC_SAMPLE_3 | - | -
同步抽头为4同步采样 | TC_SYNC_SAMPLE_4 | - | -
同步抽头为5同步采样 | TC_SYNC_SAMPLE_5 | - | -
同步抽头为6同步采样 | TC_SYNC_SAMPLE_6 | - | -
同步抽头为7同步采样 | TC_SYNC_SAMPLE_7 | - | -
同步抽头为8同步采样 | TC_SYNC_SAMPLE_8 | - | -
同步抽头为9同步采样 | TC_SYNC_SAMPLE_9 | - | -
同步抽头为10同步采样 | TC_SYNC_SAMPLE_10 | - | -
同步抽头为11同步采样 | TC_SYNC_SAMPLE_11 | - | -
同步抽头为12同步采样 | TC_SYNC_SAMPLE_12 | - | -
同步抽头为13同步采样 | TC_SYNC_SAMPLE_13 | - | -
同步抽头为14同步采样 | TC_SYNC_SAMPLE_14 | - | -
同步抽头为15同步采样 | TC_SYNC_SAMPLE_15 | - | -
MCU | 基本指令测试 | TC_MCU_ISR_ADD | - | -
TC_MCU_ISR_SUB | - | -
TC_MCU_ISR_SLL | - | -
TC_MCU_ISR_SLT | - | -
TC_MCU_ISR_SLTU | - | -
TC_MCU_ISR_XOR | - | -
TC_MCU_ISR_SRL | - | -
TC_MCU_ISR_SRA | - | -
TC_MCU_ISR_OR | - | -
TC_MCU_ISR_AND | - | -
TC_MCU_ISR_ADDI | - | -
TC_MCU_ISR_SLTI | - | -
TC_MCU_ISR_SLTIU | - | -
TC_MCU_ISR_XORI | - | -
TC_MCU_ISR_ORI | - | -
TC_MCU_ISR_ANDI | - | -
TC_MCU_ISR_SLLI | - | -
TC_MCU_ISR_SRLI | - | -
TC_MCU_ISR_SRAI | - | -
TC_MCU_ISR_LB | - | -
TC_MCU_ISR_LH | - | -
TC_MCU_ISR_LW | - | -
TC_MCU_ISR_LBU | - | -
TC_MCU_ISR_LHU | - | -
TC_MCU_ISR_SRAI | - | -
MCU通用寄存器组 | TC_MCU_GR_0 | - | -
TC_MCU_GR_1 | - | -
TC_MCU_GR_2 | - | -
TC_MCU_GR_3 | - | -
TC_MCU_GR_4 | - | -
TC_MCU_GR_5 | - | -
TC_MCU_GR_6 | - | -
TC_MCU_GR_7 | - | -
TC_MCU_GR_8 | - | -
TC_MCU_GR_9 | - | -
TC_MCU_GR_10 | - | -
TC_MCU_GR_11 | - | -
TC_MCU_GR_12 | - | -
TC_MCU_GR_13 | - | -
TC_MCU_GR_14 | - | -
TC_MCU_GR_15 | - | -
TC_MCU_GR_16 | - | -
TC_MCU_GR_17 | - | -
TC_MCU_GR_18 | - | -
TC_MCU_GR_19 | - | -
TC_MCU_GR_20 | - | -
TC_MCU_GR_21 | - | -
TC_MCU_GR_22 | - | -
TC_MCU_GR_23 | - | -
TC_MCU_GR_24 | - | -
TC_MCU_GR_25 | - | -
TC_MCU_GR_26 | - | -
TC_MCU_GR_27 | - | -
TC_MCU_GR_28 | - | -
TC_MCU_GR_29 | - | -
TC_MCU_GR_30 | - | -
TC_MCU_GR_31 | - | -
MCU数据存储区 | TC_MCU_DCCM | - | -
TC_MCU_REG | - | -
TC_MCU_PRNG | - | -
MCU异常 | TC_MCU_EX_INSTR_ALL0 | - | -
TC_MCU_EX_INSTR_ALL1 | - | -
TC_MCU_EX_INSTR_SLLI | - | -
TC_MCU_EX_INSTR_SRLI | - | -
TC_MCU_EX_INSTR_SRAI | - | -
TC_MCU_EX_INSTR_0xF000_0000 | - | -
TC_MCU_EX_INSTR_SH_UA | - | -
TC_MCU_EX_INSTR_SW01_UA | - | -
TC_MCU_EX_INSTR_SW02_UA | - | -
TC_MCU_EX_INSTR_SW03_UA | - | -
TC_MCU_EX_INSTR_LH_UA | - | -
TC_MCU_EX_INSTR_LW01_UA | - | -
TC_MCU_EX_INSTR_LW02_UA | - | -
TC_MCU_EX_INSTR_LW03_UA | - | -
MCU综合测试 | TC_MCU_COMP_0 | - | -
TC_MCU_COMP_1 | - | -
TC_MCU_COMP_2 | - | -
TC_MCU_COMP_3 | - | -
TC_MCU_COMP_4 | - | -
TC_MCU_COMP_5 | - | -
TC_MCU_COMP_6 | - | -
TC_MCU_COMP_7 | - | -
TC_MCU_COMP_8 | - | -
TC_MCU_COMP_9 | - | -
TC_MCU_COMP_10 | - | -
乘法器 | 16x16乘法器 | TC_MUL_16x16_0 | - | -
TC_MUL_16x16_1 | - | -
TC_MUL_16x16_2 | - | -
TC_MUL_16x16_3 | - | -
TC_MUL_16x16_4 | - | -
TC_MUL_16x16_5 | - | -
TC_MUL_16x16_6 | - | -
TC_MUL_16x16_7 | - | -
TC_MUL_16x16_8 | - | -
TC_MUL_16x16_9 | - | -
TC_MUL_16x16_10 | - | -
12x20乘法器 | TC_MUL_12x20_0 | - | -
TC_MUL_12x20_1 | - | -
TC_MUL_12x20_2 | - | -
TC_MUL_12x20_3 | - | -
TC_MUL_12x20_4 | - | -
TC_MUL_12x20_5 | - | -
TC_MUL_12x20_6 | - | -
TC_MUL_12x20_7 | - | -
TC_MUL_12x20_8 | - | -
TC_MUL_12x20_9 | - | -
TC_MUL_12x20_10 | - | -
拖尾矫正 | 拖尾矫正 | TC_TCORR_0 | - | -
TC_TCORR_1 | - | -
TC_TCORR_2 | - | -
TC_TCORR_3 | - | -
TC_TCORR_4 | - | -
TC_TCORR_5 | - | -
TC_TCORR_6 | - | -
TC_TCORR_7 | - | -
TC_TCORR_8 | - | -
TC_TCORR_9 | - | -
TC_TCORR_10 | - | -
AWG | 基频NCO载波扫频 | TC_FFNCO_FREQ_SCAN_1M | - | -
TC_FFNCO_FREQ_SCAN_100M | - | -
TC_FFNCO_FREQ_SCAN_500M | - | -
TC_FFNCO_FREQ_SCAN_1000M | - | -
TC_FFNCO_FREQ_SCAN_1500M | - | -
基频NCO载波扫相 | TC_FFNCO_PHA_SCAN_0DEG | - | -
TC_FFNCO_PHA_SCAN_1DEG | - | -
TC_FFNCO_PHA_SCAN_10DEG | - | -
TC_FFNCO_PHA_SCAN_45DEG | - | -
TC_FFNCO_PHA_SCAN_90DEG | - | -
TC_FFNCO_PHA_SCAN_135DEG | - | -
TC_FFNCO_PHA_SCAN_180DEG | - | -
TC_FFNCO_PHA_SCAN_225DEG | - | -
TC_FFNCO_PHA_SCAN_270DEG | - | -
TC_FFNCO_PHA_SCAN_315DEG | - | -
TC_FFNCO_PHA_SCAN_360DEG | - | -
倍频NCO载波扫频 | TC_FMNCO_FREQ_SCAN_1M | - | -
TC_FMNCO_FREQ_SCAN_100M | - | -
TC_FMNCO_FREQ_SCAN_500M | - | -
TC_FMNCO_FREQ_SCAN_1000M | - | -
TC_FMNCO_FREQ_SCAN_1500M | - | -
倍频NCO载波扫相 | TC_FMNCO_PHA_SCAN_0DEG | - | -
TC_FMNCO_PHA_SCAN_1DEG | - | -
TC_FMNCO_PHA_SCAN_10DEG | - | -
TC_FMNCO_PHA_SCAN_45DEG | - | -
TC_FMNCO_PHA_SCAN_90DEG | - | -
TC_FMNCO_PHA_SCAN_135DEG | - | -
TC_FMNCO_PHA_SCAN_180DEG | - | -
TC_FMNCO_PHA_SCAN_225DEG | - | -
TC_FMNCO_PHA_SCAN_270DEG | - | -
TC_FMNCO_PHA_SCAN_315DEG | - | -
TC_FMNCO_PHA_SCAN_360DEG | - | -
NCO载波相位清零 | TC_FMNCO_PHA_CLR | - | -
AWG包络直出 | TC_AWG_ENVE_COSINE_10 | - | -
TC_AWG_ENVE_COSINE_100 | - | -
TC_AWG_ENVE_COSINE_1000 | - | -
TC_AWG_ENVE_FLATTOP_10 | - | -
TC_AWG_ENVE_FLATTOP_100 | - | -
TC_AWG_ENVE_FLATTOP_1000 | - | -
TC_AWG_ENVE_RECTANGLE_10 | - | -
TC_AWG_ENVE_RECTANGLE_100 | - | -
TC_AWG_ENVE_RECTANGLE_1000 | - | -
AWG调幅输出 | TC_AWG_AMP | - | -
AWG调频输出 | TC_AWG_FREQ | - | -
AWG调相输出 | TC_AWG_PHA | - | -
AWG调偏输出 | TC_AWG_BIAS | - | -
反馈输出 | TC_AWG_FB_00 | - | -
TC_AWG_FB_01 | - | -
TC_AWG_FB_10 | - | -
TC_AWG_FB_11 | - | -
组合调制输出 | TC_AWG_COMB_0 | - | -
TC_AWG_COMB_1 | - | -
TC_AWG_COMB_2 | - | -
TC_AWG_COMB_3 | - | -
TC_AWG_COMB_4 | - | -
TC_AWG_COMB_5 | - | -
TC_AWG_COMB_6 | - | -
TC_AWG_COMB_7 | - | -
TC_AWG_COMB_8 | - | -
TC_AWG_COMB_9 | - | -
TC_AWG_COMB_10 | - | -
异常上报 | TC_IRQ_CTRL_POLL | - | -
TC_IRQ_CTRL_MASK | - | -
TC_IRQ_ALARM_MCU | - | -
TC_IRQ_ALARM_AWG | - | -
TC_IRQ_ALARM_DEBUG | - | -
模拟功能测试 | DAC波形输出 | DAC波形输出 | TC_DAC_OUTPUT_100M | - | -
TC_DAC_OUTPUT_500M | - | -
TC_DAC_OUTPUT_1000M | - | -
TC_DAC_OUTPUT_1500M | - | -
温度回读功能 | 温度回读功能 | TC_TEMP_READOUT | - | -
系统性能测试 | SPI配置速率 | SPI连续读写性能 | TC_SPI_BURST | - | -
SPI单次读写性能 | TC_SPI_SINGLE | - | -
功耗测试 | 功耗测试 | TC_POWER_0%~100% | - | -
输出延迟测试 | 输出延迟测试 | TC_OUTPUT_DELAY | - | -
数字性能测试 | NCO性能测试 | NCO频率调节步进 | TC_NCO_FREQ_STEP | - | -
NCO相位调节步进 | TC_NCO_PHA_STEP | - | -
NCO频率调节范围 | TC_NCO_FREQ_RANG | - | -
NCO相位调节范围 | TC_NCO_PHA_RANG | - | -
NCO频率调节速度 | TC_NCO_FREQ_SPEED | - | -
NCO相位调节速度 | TC_NCO_PHA_SPEED | - | -
AWG性能测试 | 输出单个波形最小长度 | TC_AWG_SINGLE_WAVE_MIN | - | -
输出单个波形最大长度 | TC_AWG_SINGLE_WAVE_MAX | - | -
输出背靠背波形 | TC_AWG_BACK_WAVE | - | -
AWG幅度调节步进 | TC_AWG_AMP_STEP | - | -
AWG偏置调节步进 | TC_NCO_BIAS_STEP | - | -
AWG幅度调节范围 | TC_AWG_AMP_RANG | - | -
AWG偏置调节范围 | TC_AWG_BIAS_RANG | - | -
AWG幅度调节速度 | TC_AWG_AMP_SPEED | - | -
AWG偏置调节速度 | TC_AWG_BIAS_SPEED | - | -
模拟性能测试 | DAC性能测试 | TC_DAC_FREQ | - | -
TC_DAC_BW | - | -
TC_DAC_POW | - | -
TC_DAC_DNL | - | -
TC_DAC_STB | - | -
TC_DAC_SFDR | - | -
TC_DAC_NSD | - | -
TC_DAC_PN | - | -
可靠性测试 | 电压范围 | TC_CORE_RANG | - | -
TC_DAC_RANG | - | -
纹波抑制 | TC_CORE_PRSS | - | -
TC_DAC_PRSS | - | -
温漂性能 | TC_DAC_DRIFT | - | -
TC_ADC_DRIFT | - | -
TC_PLL_DRIFT | - | -
老化测试 | TC_ZPU_OLD | - | -
ESD测试 | TC_ZPU_ESD | - | -
震动测试 | TC_ZPU_VIB | - | -

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