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WangGY/报告/Z芯片测试报告_2609.md

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2026-08-26 11:32:03 +08:00
# Z芯片测试报告_2609
## 数字功能测试
### AWG模块
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#### ENV模式
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##### out_
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##### TAIL_
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#### MOD
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baogao
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##### COMMON
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##### FREQ_(只有这一段)
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##### TAIL_(只有这一段)
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### NCO
#### TC_AWG_NCO_FREQ
##### 1MHZ
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##### 301MHZ
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##### 701MHZ
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#### TC_AWG_NCO_PHA
##### 0deg
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##### 30deg
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##### 45deg
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##### 60deg
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##### 75deg
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##### 90deg
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##### 105deg
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##### 120deg
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##### 165deg
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##### 180deg
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### NCO_FM
#### TC_AWG_NCO_FM_FREQ
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##### 401MHZ
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##### 701MHZ
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#### TC_AWG_NCO_FM_PHA
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##### 15deg
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##### 30deg
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##### 45deg
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##### 60deg
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##### 75deg
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##### 90deg
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##### 150deg
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##### 180deg
![ScreenImg (89)](./Z芯片测试报告_2609.assets/ScreenImg (89).png)
### RAMP
#### FIXED
![ScreenImg (91)](./Z芯片测试报告_2609.assets/ScreenImg (91).png)
![ScreenImg (92)](./Z芯片测试报告_2609.assets/ScreenImg (92).png)
#### step
![ScreenImg (93)](./Z芯片测试报告_2609.assets/ScreenImg (93).png)![ScreenImg (94)](./Z芯片测试报告_2609.assets/ScreenImg (94).png)![ScreenImg (95)](./Z芯片测试报告_2609.assets/ScreenImg (95).png)
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#### RAMP_SPI_FIXED_HEX
#### RAMP_SPI_STEP_HEX
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## 模拟功能测试
baogao
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