rbpu_datasheet/chapters/03_pin_description.md

518 B
Raw Blame History

管脚配置与功能描述

管脚顶视图

pin_map

管脚定义

@import "data/pin_name.csv" using render_table.py

BGA 焊球位置

下表列出芯片 13 × 13 BGA 焊球阵列中各位置的信号分配。

@import "data/pin_loc.csv" using render_bga.py

封装尺寸

参数 规格 单位
焊球间距 1.0 mm
焊球直径 0.5 mm
焊球数量 13 × 13 = 169
基板尺寸 14 × 14 mm
封装类型 CSP-BGA