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# 附录 A：运维操作手册
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本章节概述了读出芯片的运维校准流程。完整内容参见 [读出子系统运维操作手册](../../readout_operate/读出子系统运维操作手册.md)。
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## 校准流程概要
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读出芯片在上电后需要执行以下校准步骤：
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1. **通道延迟校准**：校准各通道的模拟和数字延迟，确保多通道间时序对齐
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2. **输出同步校准**：校准 AWG 输出通道的同步精度
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3. **采集同步校准**：校准 ADC 采样时钟与 DAQ 触发之间的同步
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4. **PLL 锁定确认**：验证 PLL 输出频率锁定在目标范围内
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## 硬件安装注意事项
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* 确认所有供电轨上电顺序正确（内核供电 → IO 供电 → 时钟 → 复位）
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* 检查 SPI 和 LVDS 线缆连接
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* 确认散热条件满足要求
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## 故障诊断
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常见故障及排查方向：
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| 故障现象 | 可能原因 | 排查步骤 |
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| SPI 无法通信 | CSN/SCLK 时序异常、CHIP_ID 配置错误 | 检查 SPI 四线连接、上拉电阻、CHIP_ID 跳线 |
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| LVDS 无法同步 | 同步码发送不足、信号质量差 | 检查差分线缆、增加同步码发送次数 |
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| DAC 无输出 | PLL 未锁定、DAC 配置未完成 | 检查参考时钟、确认 PLL 锁定指示灯、回读 DAC 配置 |
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| ADC 采集异常 | 参考电压配置错误、输入信号超量程 | 检查 ADC_REF_SENSE 电平、确认输入信号幅度 |
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