2026-07-19 20:56:15 +08:00
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# 极限参数
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超出以下极限参数可能导致芯片永久性损坏。长时间在极限条件下工作可能影响芯片可靠性。
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## 绝对最大额定值
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| 参数 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
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|:-|:-|:-|:-|
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| DIG_VDD | −0.3 | 1.2 | V |
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| IO_VDD | −0.3 | 2.0 | V |
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| DAC_AVDD18 | −0.3 | 2.0 | V |
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| PLL_VDD18 | −0.3 | 2.0 | V |
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| ADC_VDD18 | −0.3 | 2.0 | V |
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| AVDD_ENCODER, AVDD_P2S | −0.3 | 1.2 | V |
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| DAC_DVDD, PLL_DVDD, ADC_DVDD | −0.3 | 1.2 | V |
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| PLL_VDD, VCO_VDD, ADC_VDD | −0.3 | 1.2 | V |
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| 数字 I/O 电压（相对于 IO_VDD） | −0.3 | IO_VDD + 0.3 | V |
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| 模拟输入电压（ADC_VINxx） | −0.3 | ADC_VDD18 + 0.3 | V |
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| 结温范围 | −40 | +125 | °C |
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| 存储温度范围 | −65 | +150 | °C |
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以上极限值为设计参考值。实测极限值待芯片表征完成后更新。
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## ESD 防护等级
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| 模型 | 等级 | 单位 |
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|:-|:-|:-|
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| HBM（人体模型） | — | V |
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| CDM（充电器件模型） | — | V |
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ESD 防护等级待补充。
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## 热阻特性
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| 参数 | 符号 | 典型值 | 单位 |
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|:-|:-|:-|:-|
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| 结到环境热阻 | θJA | — | °C/W |
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| 结到壳热阻 | θJC | — | °C/W |
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| 结到板热阻 | θJB | — | °C/W |
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热阻参数待封装设计完成后补充。
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## 推荐工作条件
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| 参数 | 符号 | 标称值 | 单位 |
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|:-|:-|:-|:-|
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| 数字内核供电 | DIG_VDD | 1.0 | V |
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| 数字 I/O 供电 | IO_VDD | 1.8 | V |
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| DAC 模拟 1.0 V 供电 | AVDD_ENCODER, AVDD_P2S | 1.0 | V |
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| DAC 模拟 1.8 V 供电 | DAC_AVDD18 | 1.8 | V |
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| DAC 数字 1.0 V 供电 | DAC_DVDD | 1.0 | V |
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| PLL 模拟 1.0 V 供电 | PLL_VDD, VCO_VDD | 1.0 | V |
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| PLL 模拟 1.8 V 供电 | PLL_VDD18 | 1.8 | V |
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| PLL 数字 1.0 V 供电 | PLL_DVDD | 1.0 | V |
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| ADC 模拟 1.0 V 供电 | ADC_VDD | 1.0 | V |
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| ADC 模拟 1.8 V 供电 | ADC_VDD18 | 1.8 | V |
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| ADC 数字 1.0 V 供电 | ADC_DVDD | 1.0 | V |
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| 工作环境温度 | TA | 25 | °C |
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2026-07-18 00:51:43 +08:00
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2026-07-19 20:56:15 +08:00
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所有电压以对应地平面（DGND 或 AGND）为参考。
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