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254 B
Raw Blame History

芯片尺寸

chip_size

封装参数

参数 值
焊球中心间距 1 mm
焊球大小 0.5 mm
焊球数量 13 × 13 = 169 个
基板大小 1.4 cm × 1.4 cm
封装类型 CSP-BGA